覆铜板做PCB之前为什么要烘烤板材、
1、为了适应生产线和提高效率，覆铜板会被切割成小块生产板，这便是开料的过程。工程师们精心设计每个生产板（Panel）的最佳尺寸，既要保证铜箔的最大利用率，也要兼顾生产效益。拼版设计是关键，它依赖于工程师根据客户SET图进行的巧妙布局，确保每个Panel内多个SET的高效组合。
2、1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。
3、覆铜板的腐蚀将镀好的铜板放入氯化铁溶液中腐蚀。清洁印刷电路板。用水反复清洗腐蚀的印制板。用香蕉水把油漆擦掉，再清洗几遍，使印制板干净，不留腐蚀性液体。涂一层松香溶液，干了以后再钻孔。
4、烤PCB板得看你是做哪种用途，仅仅是实验的话你可以在室温25到一般电子产品120的极限耐高温温度之间调整，要注意电子行业内一般以每加10度， 寿命减一倍来算。如果是批量产品是指浸绝缘漆后（烘干型绝缘漆），放入烤箱，温度80度，烤2个小时。上面的度指的是摄氏度。
5、电路板的原材料是覆铜板，它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时，将PCB图打印出来弄到覆铜板上，让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方，其他地方裸露，之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀，有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液，就保留下来了，而裸露部分的铜则全部被腐蚀掉。